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2023年日本半導體展會

   日期:2023-07-26     瀏覽:58     狀態:狀態
展會日期 2023-12-13 至 2023-12-15
展出城市 北京
展出地址 日本東京有明會展中心
展館名稱 日本東京有明會展中心
主辦單位 SEMI Japan
承辦單位 中展遠洋-國際展會
官方網站 http://www.worldexpoin.com
聯系人 曹美榮
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展會說明

2023年日本半導體展會

展會時間:2023年12月13-15日

展會地點:日本東京有明會展中心

展會周期:每年一屆

主辦單位:SEMI Japan

組展單位:中展遠洋-國際展會

 

展會簡介:

每年一屆的日本半導體展會將于2023年12月13-15日在日本東京有明會展中心展出。該展是由國際半導體設備及材料協會主辦,目前已經成為全球最具影響力的半導體工業設備展覽會。根據主辦方統計數據顯示,2019年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米,吸引專業觀眾規模28223人次,該展已經成為亞洲具有重要影響力的半導體工業綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協會組織,及最具影響力半導體展會,同時也有舉辦歐洲半導體展,臺灣半導體展,美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2020將會集中展示半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新,是各國半導體企業重要的技術交流平臺,也是進入日本市場的貿易平臺。中展遠洋將繼續為各參展企業提供專業的展會服務。SEMICON Japan是業界最大的與半導體供應鏈相關的盛會,今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上,岸田首相在開幕式上發來了視頻致辭,談到了包括半導體制造設備和材料在內的半導體供應鏈的重要性。在今年的開幕式上,岸田首相對半導體產業的寄語備受矚目。

 

上屆數據:

2019年的日本半導體展會于2019年12月在東京有明展覽中心展出,參展企業800多家,展覽凈面積達14321平方米,到場觀眾共28223名,其中共有1568位來自海外,52%來自韓國,14%來自中國,14%來自臺灣,8%來自美國,2%來自德國,2%來自新加坡,1%來自香港,1%來自馬拉西亞。

 

展品范圍:

半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等;

導體分立器件產品與應用技術等;

半導體光電器件;

光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

電子元器件和組件、電子生產設備\SMT設備(SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備)、微組裝設備(粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備)、工業輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等?!?/p>

 

中展遠洋商務咨詢(北京)有限公司--國際展覽 

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2023展會日歷

時間:2023-12-07至2023-12-09

正在進行中

時間:2023-12-13至2023-12-15

距離開幕5

時間:2023-12-13至2023-12-15

距離開幕5

時間:2023-12-14至2023-12-14

距離開幕6

時間:2023-12-20至2023-12-22

距離開幕12

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